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レギュレータからIGBT、SiC/GaNなど電源/パワーデバイス関連記事一覧です。

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電源,パワエレ,パワー回路設計
冷却システムを61%小型化できる可能性:

東芝は2025年6月4日、樹脂絶縁型SiC(炭化ケイ素)パワー半導体モジュールの新技術を発表した。独自の「小面積チップの分散配置設計」と「AIを活用した設計最適化」により、従来のセラミック絶縁型モジュールと比較して熱抵抗を21%低減し、冷却システムのサイズを61%削減できる可能性を示した。

(2025年06月04日)
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ニュース
電源
「パワエレの革命だ」:
(2025年05月28日)
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ニュース
デバイス,電源,パワエレ,パワー半導体開発
高SOA耐量と低オン抵抗を両立:
(2025年05月28日)
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コラム
電源
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
(2025年05月26日)
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ニュース
プロセス技術,電源
次世代パワー半導体量産の基盤技術:
(2025年05月26日)
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統計,電源
2035年には6195億円に拡大も:
(2025年05月23日)
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電源
「AIチップで直接電力変換を可能に」:
(2025年05月21日)
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電源,パワエレ,パワー半導体開発
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高効率、低コストを実現:
(2025年05月20日)
ニュース
電源
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低消費電流と両立:
(2025年05月19日)
ニュース
電源,パワエレ,パワー半導体開発
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高速スイッチング特性を引き出す:
(2025年05月19日)
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LSI,電源
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25年度は減収増益予想:
(2025年05月14日)
コラム
電源
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電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
(2025年05月12日)
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ESEC,会場レポート,電源
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24V系/12V系機器に:
(2025年05月08日)
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電源
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31か国から650社/団体以上が出展:
(2025年05月07日)
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電源
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量産ファブでの試作に成功:
(2025年05月02日)
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電源,通信技術
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ミリ波帯通信用など視野:
(2025年04月30日)
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電源,パワエレ,パワー半導体開発
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4in1および6in1構成:
(2025年04月24日)
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電源,パワエレ,パワー半導体開発
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SiチップとSiCチップを並列接続:
(2025年04月17日)
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電源
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スマホの急速充電回路など向け:
(2025年04月16日)
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電源
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産業向けに:
(2025年04月14日)
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電源
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部品数/ソリューションサイズを50%削減:
(2025年04月14日)
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電源
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2027年度に実用化へ:
(2025年03月27日)
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先端技術,電源
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p型ダイヤモンドMOSFETを試作:
(2025年03月26日)
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電源
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超高効率昇圧レギュレーター搭載:
(2025年03月26日)
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電源
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スマートメーターや家電など向け:
(2025年03月14日)
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電源,パワエレ,パワー半導体開発
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高出力領域で拡大へ:
(2025年03月11日)
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電源
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2025年度上期に本格稼働:
(2025年03月07日)
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電源
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2025年8月にサンプル出荷開始:
(2025年03月06日)
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電源,パワエレ,パワー半導体開発
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26年には8インチ化も:
(2025年02月27日)
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先端技術,電源
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反転層チャネル型の特性を示す:
(2025年02月19日)

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