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国内Articles

EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

ニュース

部品/材料

酸化還元に対し優れた安定性示す：

新たな有機半導体、不揮発メモリ素子を簡素化できる可能性

（2025年06月18日）

ニュース

部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発

運送や保管のコストを削減：

常温で半年保管できる　パワー半導体用銀ペースト接合材

（2025年06月18日）

ニュース

M＆A,LSI

極小MLモデルを完全自動生成：

NordicがTinyMLのNeuton.AI買収　極小モデルの自動生成技術

（2025年06月18日）

ニュース

センサー

「高密度化」が進化のけん引役に：

微細化前倒しや3層積層の強化……「市場で勝ち切る」ソニーの半導体戦略

（2025年06月17日）

ニュース

センサー

光ファイバーにも対応：

ねじれたケーブルの束から1本を選ぶ　線状物特化の3Dビジョンセンサー

（2025年06月17日）

ニュース

デバイス／開発,部品/材料,ワイヤレス

小型モジュールで設置性も向上：

5G-Advanced基地局用GaN増幅器モジュールを開発、三菱電機

（2025年06月17日）

特集記事

コラム

メモリ,LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

キオクシアが攻める「NANDとDRAMのあいだ」　NVIDIAと協業も

（2025年06月16日）

インタビュー

FPGA

AMD Salil Raje氏インタビュー：

商用化から40年を迎えたFPGA、次の主戦場はエッジAI

（2025年06月12日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

半導体メーカーに直接会えば、話が早いかもしれないのに

（2025年06月09日）

コラム

センサー

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

電動車のLiDARを撮影したら「スマホのカメラが壊れた」という話

（2025年06月05日）

コラム

Amazonギフトカード5000円分をプレゼント：

EE Times Japan創刊20周年記念アンケート実施中！

（2025年06月05日）

特集

LSI

2025年6月17日（火）～19日（木）：

Rapidusの後工程、ポスト富岳、日本の最新半導体戦略――「第2回エッジAIイニシアチブ」開催！

（2025年06月04日）

国内Article一覧

ニュース

電池/エネルギー

2025年度内に譲渡完了予定：

村田製作所、マイクロ一次電池事業をマクセルに譲渡

（2025年06月16日）

コラム

メモリ,LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

キオクシアが攻める「NANDとDRAMのあいだ」　NVIDIAと協業も

（2025年06月16日）

ニュース

デバイス／開発,計測/検査装置

出力0dBm、データレート280Gbps：

高速／高出力の300GHz帯信号生成システムを実現　6G開発に弾み

（2025年06月16日）

ニュース

計測/検査装置

JPCA賞奨励賞：

X線が見逃す実装不良も検出　超精密基板向けインサーキットテスター

（2025年06月16日）

ニュース

AI,計測/検査装置

高周波デバイス特性を高精度に測定：

導波路の接続状態をAIで自動判定

（2025年06月16日）

ニュース

センサー

主要顧客の販売「想定下回った」：

イメージセンサー金額シェア60％目標「数年遅れる」、ソニー半導体

（2025年06月13日）

ニュース

メモリ

厚み0.61mmの業界最薄パッケージ：

1γ LPDDR5Xをモバイル向けにサンプル出荷、Micron

（2025年06月13日）

ニュース

センサー

25Mポイント/秒で測距：

高解像度で「最速」の車載用SPADセンサー、ソニーはいかに実現したか

（2025年06月13日）

ニュース

部品/材料

超低損失と高飽和磁束密度を両立：

次世代パワエレ向け軟磁性ナノ結晶圧粉コアを開発

（2025年06月13日）

ニュース

センサー

ダイナミックレンジ5倍に：

暗い夜道でも120m先の歩行者を検知、キヤノンが新SPADセンサー

（2025年06月12日）

ニュース

メモリ

量産は2026年開始予定：

Micronが12層HBM4をサンプル出荷　前世代品比で性能を60％向上

（2025年06月12日）

ニュース

デバイス,センサー

心拍データを解析：

自律神経から「頑張りすぎ」を可視化、村田製作所

（2025年06月12日）

インタビュー

FPGA

AMD Salil Raje氏インタビュー：

商用化から40年を迎えたFPGA、次の主戦場はエッジAI

（2025年06月12日）

ニュース

部品/材料

スピントロニクスデバイスに応用：

次世代半導体材料SnSの研究が前進、大面積の単層結晶成長に成功

（2025年06月12日）

ニュース

企業動向,部品/材料

主要素材の循環モデルを初構築：

銀廃材の再活用に向け「水平リサイクル」を開始

（2025年06月12日）

ニュース

デバイス／開発,プロセス技術,部品/材料

6Gなどに向け2026年の量産目指す：

フォトダイオードをSiC上に接合、高出力テラヘルツデバイスを実現

（2025年06月11日）

ニュース

先端技術,パワエレ,パワー半導体開発

EVや再生可能エネルギー向け：

高温環境下でオン抵抗20％減、東芝のSiCトレンチMOSFET

（2025年06月11日）

ニュース

先端技術,プロセス技術

セラミック基板に高精細RDL：

JDIの液晶の知見、先端半導体パッケージングの中核技術に

（2025年06月10日）

ニュース

先端技術,デバイス

結晶化した酸化物半導体を形成：

GAA型酸化物半導体トランジスタ、東京大らが開発

（2025年06月10日）

ニュース

センサー

垂直方向の検知精度は2.7倍に：

ソニーが「最速」のSPAD距離センサー開発、自動運転L3以上へ

（2025年06月10日）

ニュース

統計

25年初の前月比増も：

世界半導体市場は12カ月連続で成長、前月比では米州と日本が減少

（2025年06月10日）

ニュース

統計,LSI

半導体装置市場は堅調にスタート：

半導体製造装置販売額、25年1Qは前年同期比21％増

（2025年06月09日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

半導体メーカーに直接会えば、話が早いかもしれないのに

（2025年06月09日）

ニュース

LSI

「AI定義型自動車」向け：

車載SoCの開発期間を最大1年短縮　Armの新IP群「Zena CSS」

（2025年06月09日）

ニュース

メモリ

HCF技術にも言及：

キオクシアのNAND戦略　「BiCS FLASH」はどう進化するのか

（2025年06月06日）

ニュース

メモリ

中長期見通しも語る：

生産能力5年で2倍へ、キオクシアの生産／投資戦略計画

（2025年06月06日）

ニュース

メモリ

2026年後半にサンプル出荷へ：

「桁違い」のIOPS実現、キオクシアが開発するAIサーバ向け新SSD

（2025年06月05日）

ニュース

電池/エネルギー

超急速充電、高体積エネルギー密度、長寿命を両立：

負極にNTOを用いた新型電池のサンプル提供を開始　東芝

（2025年06月05日）

コラム

センサー

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

電動車のLiDARを撮影したら「スマホのカメラが壊れた」という話

（2025年06月05日）

コラム

Amazonギフトカード5000円分をプレゼント：

EE Times Japan創刊20周年記念アンケート実施中！

（2025年06月05日）

ニュース

業界動向,統計,LSI

24年は19％成長：

25年の半導体市場も2桁成長へ　非AI領域は地政学リスクで弱含み

（2025年06月05日）

ニュース

統計,メモリ

TrendForce調査：

DRAM市場でSK hynixがSamsungを抜きトップに 25年Q1

（2025年06月05日）

特集

LSI

2025年6月17日（火）～19日（木）：

Rapidusの後工程、ポスト富岳、日本の最新半導体戦略――「第2回エッジAIイニシアチブ」開催！

（2025年06月04日）

ニュース

業界動向,先端技術

「上半期の情報収集に」：

半導体後工程の専門展「SEMISOL」初開催へ　来場1万人見込む

（2025年06月04日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー回路設計

冷却システムを61％小型化できる可能性：

東芝　熱抵抗を21％低減する樹脂絶縁型SiCモジュール開発

（2025年06月04日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

25μm間隔で穴径は10μm以下：

半導体ガラス基板にレーザー加工で微細穴アスペクト比は20

（2025年06月04日）

ニュース

ワイヤレス

長野日本無線：

画像も送れるLPWA 「Wi-SUN FAN 1.1」認証取得のモジュールを展示

（2025年06月03日）

ニュース

ソフトウェア/設計環境

シミュレーション時間がほぼ半減：

ローム、SiC MOSFET用の新SPICEモデルを公開

（2025年06月03日）

ニュース

センサー

23.7万電極のMEAシステム：

ソニーのCIS技術が生きる！　細胞の活動を「圧倒的な高解像度」で可視化する新技術

（2025年06月03日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「AI搭載の化粧品」の謎を追う　言葉も技術と一緒に進化する？

（2025年06月02日）

ニュース

部品/材料

三回対称性の超分子集合体を開発：

「120度回転すると元に戻る」材料次世代デバイスへの応用に期待

（2025年05月30日）

ニュース

計測/検査装置

人とくるまのテクノロジー展 2025：

ADIのデバイスを活用　低コストな自動車製造向け評価ソリューション

（2025年05月30日）

ニュース

マイコン

民生用電子機器などを視野に：

1チップでセンシング機能とシステム制御を提供新型「PSOC」

（2025年05月30日）

ニュース

企業動向,部品/材料

国内外の2拠点で生産設備を増強：

デンカ、パワーモジュール向け放熱ベース板を増産

（2025年05月30日）

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25Mポイント/秒で測距：

超低損失と高飽和磁束密度を両立：

ダイナミックレンジ5倍に：

量産は2026年開始予定：

心拍データを解析：

AMD Salil Raje氏インタビュー：

スピントロニクスデバイスに応用：

主要素材の循環モデルを初構築：

6Gなどに向け2026年の量産目指す：

EVや再生可能エネルギー向け：

セラミック基板に高精細RDL：

結晶化した酸化物半導体を形成：

垂直方向の検知精度は2.7倍に：

25年初の前月比増も：

半導体装置市場は堅調にスタート：

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「AI定義型自動車」向け：

HCF技術にも言及：

中長期見通しも語る：

2026年後半にサンプル出荷へ：

超急速充電、高体積エネルギー密度、長寿命を両立：

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24年は19％成長：

TrendForce調査：

2025年6月17日（火）～19日（木）：

「上半期の情報収集に」：

冷却システムを61％小型化できる可能性：

25μm間隔で穴径は10μm以下：

長野日本無線：

シミュレーション時間がほぼ半減：

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三回対称性の超分子集合体を開発：

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